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锐德热力：秒懂回流焊12
2.6 化学银、化学镀银 (I-Ag) 图 2.46：浸镀银表面焊点 化学银具有很多优点，使其成为近年来最重要 ...查看更多
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干货特辑 | 秒懂回流焊 10
2.5 化学镀镍-金、非电解镀镍浸金 (ENIG) 图 2.35：化学镀镍浸金表面上的焊点 化学镀镍浸 ...查看更多
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如何选择适合您应用的最佳树脂类别？
树脂化学品广泛用于电子和电气行业的灌封和封装，但并非一开始就能作出正确选择。由于有这么多树脂可供选择，决定哪种树脂最适合您的应用本身就是一项挑战。我们以易力高广泛的树脂类别为例，重点介绍不同类型的树脂 ...查看更多
如何避免三防漆的潜在问题
电子电路在现代生活中应用非常广泛。随着人力的工作越来越趋向于自动化，电子电路的应用量也将持续激增。我们所看到的技术的快速发展，一直在推动电子电路以最小的体积、最轻的重量，在更恶劣的环境中加速运行。电路 ...查看更多
如何避免三防漆的潜在问题
电子电路在现代生活中应用非常广泛。随着人力的工作越来越趋向于自动化，电子电路的应用量也将持续激增。我们所看到的技术的快速发展，一直在推动电子电路以最小的体积、最轻的重量，在更恶劣的环境中加速运行。电路 ...查看更多
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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
